Microelectronics packaging handbook

Detalles Bibliográficos
Outros autores:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
Formato:	Libro
Idioma:	English
Publicado:	New York Chapman & Hall 1997.
Edición:	2nd ed.
Subjects:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.