Microelectronics packaging handbook

Bibliografske podrobnosti
Drugi avtorji:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
Format:	Knjiga
Jezik:	English
Izdano:	New York Chapman & Hall 1997.
Izdaja:	2nd ed.
Teme:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.