Microelectronics packaging handbook

Dades bibliogràfiques
Altres autors:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
Format:	Llibre
Idioma:	English
Publicat:	New York Chapman & Hall 1997.
Edició:	2nd ed.
Matèries:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.