Microelectronics packaging handbook

Bibliografische gegevens
Andere auteurs:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
Formaat:	Boek
Taal:	English
Gepubliceerd in:	New York Chapman & Hall 1997.
Editie:	2nd ed.
Onderwerpen:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.