Microelectronics packaging handbook

Opis bibliograficzny
Kolejni autorzy:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
Format:	Książka
Język:	English
Wydane:	New York Chapman & Hall 1997.
Wydanie:	2nd ed.
Hasła przedmiotowe:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.