Microelectronics packaging handbook

書誌詳細
その他の著者:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
フォーマット:	図書
言語:	English
出版事項:	New York Chapman & Hall 1997.
版:	2nd ed.
主題:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.