Microelectronics packaging handbook

書目詳細資料
其他作者:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
格式:	圖書
語言:	English
出版:	New York Chapman & Hall 1997.
版:	2nd ed.
主題:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.