Microelectronics packaging handbook

Podrobná bibliografie
Další autoři:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
Médium:	Kniha
Jazyk:	English
Vydáno:	New York Chapman & Hall 1997.
Vydání:	2nd ed.
Témata:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.