Tummala, R. R., Rymaszewski, E. J., & Klopfenstein, A. G. (1997). Microelectronics packaging handbook (2nd ed.). Chapman & Hall.
Цитирование в стиле Чикаго (17-е изд.)Tummala, Rao R., Eugene J. Rymaszewski, и Alan G. Klopfenstein. Microelectronics Packaging Handbook. 2nd ed. New York: Chapman & Hall, 1997.
Цитирование MLA (9-е изд.)Tummala, Rao R., et al. Microelectronics Packaging Handbook. 2nd ed. Chapman & Hall, 1997.
Предупреждение: эти цитированмия не могут быть всегда правильны на 100%.