Tummala, R. R., Rymaszewski, E. J., & Klopfenstein, A. G. (1997). Microelectronics packaging handbook (2nd ed.). Chapman & Hall.
Citace podle Chicago (17th ed.)Tummala, Rao R., Eugene J. Rymaszewski, a Alan G. Klopfenstein. Microelectronics Packaging Handbook. 2nd ed. New York: Chapman & Hall, 1997.
Citace podle MLA (9th ed.)Tummala, Rao R., et al. Microelectronics Packaging Handbook. 2nd ed. Chapman & Hall, 1997.
Upozornění: Tyto citace jsou generovány automaticky. Nemusí být zcela správně podle citačních pravidel..