Tummala, R. R., Rymaszewski, E. J., & Klopfenstein, A. G. (1997). Microelectronics packaging handbook (2nd ed.). Chapman & Hall.
Citazione stile Chigago Style (17a edizione)Tummala, Rao R., Eugene J. Rymaszewski, e Alan G. Klopfenstein. Microelectronics Packaging Handbook. 2nd ed. New York: Chapman & Hall, 1997.
Citatione MLA (9a ed.)Tummala, Rao R., et al. Microelectronics Packaging Handbook. 2nd ed. Chapman & Hall, 1997.
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