Handbook of multilevel metallization for integrated circuits materials, technology, and applications

Handbook of multilevel metallization for integrated circuits materials, technology, and applications

Opis bibliograficzny
Kolejni autorzy: Wilson, Syd R., Tracy, Clarence J., Freeman, John L.
Format: Książka
Język:English
Wydane: Park Ridge, N.J. Noyes c1993.
Hasła przedmiotowe:
Integrated circuits > Design and construction.
Metallizing.