Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects

Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects

מידע ביבליוגרפי
מחברים אחרים: Pecht, Michael
פורמט: ספר
שפה:English
יצא לאור: New York Wiley c1994.
נושאים:
Electronic packaging > Defects.
Electronic packaging > Quality control.
Electronic packaging > Testing.
Quality assurance.