Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects

Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Άλλοι συγγραφείς: Pecht, Michael
Μορφή: Βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: New York Wiley c1994.
Θέματα:
Electronic packaging > Defects.
Electronic packaging > Quality control.
Electronic packaging > Testing.
Quality assurance.