Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines a focus on reliability

Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines a focus on reliability

Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: Pecht, Michael
Định dạng: Sách
Ngôn ngữ:English
Được phát hành: New York Wiley c1994.
Những chủ đề:
Electronic packaging > Design.
Hybrid integrated circuits > Design and construction.
Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction.