Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines a focus on reliability
Hoofdauteur: | |
---|---|
Formaat: | Boek |
Taal: | English |
Gepubliceerd in: |
New York
Wiley
c1994.
|
Onderwerpen: |
Hoofdauteur: | |
---|---|
Formaat: | Boek |
Taal: | English |
Gepubliceerd in: |
New York
Wiley
c1994.
|
Onderwerpen: |