Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines a focus on reliability

Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines a focus on reliability

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক: Pecht, Michael
বিন্যাস: গ্রন্থ
ভাষা:English
প্রকাশিত: New York Wiley c1994.
বিষয়গুলি:
Electronic packaging > Design.
Hybrid integrated circuits > Design and construction.
Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction.