Multichip module technology handbook

Podrobná bibliografie
Hlavní autor:	Garrou, Philip E.
Další autoři:	Turlik, Iwona
Médium:	Kniha
Jazyk:	English
Vydáno:	New York McGraw-Hill c1998.
Témata:	Multichip modules (Microelectronics) Microelectronic packaging. Integrated circuits > Very large scale integration > Design and construction.