Multichip module technology handbook

Библиографические подробности
Главный автор:	Garrou, Philip E.
Другие авторы:	Turlik, Iwona
Формат:	‌
Язык:	English
Опубликовано:	New York McGraw-Hill c1998.
Предметы:	Multichip modules (Microelectronics) Microelectronic packaging. Integrated circuits > Very large scale integration > Design and construction.