Multichip module technology handbook

Opis bibliograficzny
1. autor:	Garrou, Philip E.
Kolejni autorzy:	Turlik, Iwona
Format:	Książka
Język:	English
Wydane:	New York McGraw-Hill c1998.
Hasła przedmiotowe:	Multichip modules (Microelectronics) Microelectronic packaging. Integrated circuits > Very large scale integration > Design and construction.