Multichip module technology handbook

Bibliografiset tiedot
Päätekijä:	Garrou, Philip E.
Muut tekijät:	Turlik, Iwona
Aineistotyyppi:	Kirja
Kieli:	English
Julkaistu:	New York McGraw-Hill c1998.
Aiheet:	Multichip modules (Microelectronics) Microelectronic packaging. Integrated circuits > Very large scale integration > Design and construction.