Plastic-encapsulated microelectronics materials, processes, quality, reliability, and applications

Dettagli Bibliografici
Altri autori:	Hakim, Edward B., Nguyen, Luu T., Pecht, Michael
Natura:	Libro
Lingua:	English
Pubblicazione:	New York Wiley c1995.
Soggetti:	Microelectronic packaging > Materials. Microencapsulation. Plastics in packaging.