Plastic-encapsulated microelectronics materials, processes, quality, reliability, and applications

Bibliografiset tiedot
Muut tekijät:	Hakim, Edward B., Nguyen, Luu T., Pecht, Michael
Aineistotyyppi:	Kirja
Kieli:	English
Julkaistu:	New York Wiley c1995.
Aiheet:	Microelectronic packaging > Materials. Microencapsulation. Plastics in packaging.