Plastic-encapsulated microelectronics materials, processes, quality, reliability, and applications

التفاصيل البيبلوغرافية
مؤلفون آخرون:	Hakim, Edward B., Nguyen, Luu T., Pecht, Michael
التنسيق:	كتاب
اللغة:	English
منشور في:	New York Wiley c1995.
الموضوعات:	Microelectronic packaging > Materials. Microencapsulation. Plastics in packaging.