Obálka

Microelectronic system interconnections performance and modeling

Podrobná bibliografie
Další autoři: Tewksbury, Stuart K.
Médium: Kniha
Jazyk:angličtina
Vydáno: New York IEEE Press c1994.
Témata:
Microelectronic packaging > Mathematical models.
Multichip modules (Microelectronics) > Mathematical models.
Optical fibers > Joints > Mathematical models.