Electronics packaging forum multichip module technology issues

Electronics packaging forum multichip module technology issues

التفاصيل البيبلوغرافية
مؤلف مشترك: IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society
مؤلفون آخرون: Morris, James E. 1944-
التنسيق: كتاب
اللغة:English
منشور في: New York The Institute of Electrical and Electronics Engineers c1994.
الموضوعات:
Electronic packaging > Design.
Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction.