Electronics packaging forum multichip module technology issues

Electronics packaging forum multichip module technology issues

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
সংস্থা লেখক: IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society
অন্যান্য লেখক: Morris, James E. 1944-
বিন্যাস: গ্রন্থ
ভাষা:English
প্রকাশিত: New York The Institute of Electrical and Electronics Engineers c1994.
বিষয়গুলি:
Electronic packaging > Design.
Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction.