Electronics packaging forum multichip module technology issues

Electronics packaging forum multichip module technology issues

מידע ביבליוגרפי
מחבר תאגידי: IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society
מחברים אחרים: Morris, James E. 1944-
פורמט: ספר
שפה:English
יצא לאור: New York The Institute of Electrical and Electronics Engineers c1994.
נושאים:
Electronic packaging > Design.
Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction.