IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society, & Morris, J. E. (1994). Electronics packaging forum: Multichip module technology issues. The Institute of Electrical and Electronics Engineers.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society, và James E. Morris. Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues. New York: The Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1994.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society, và James E. Morris. Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues. The Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1994.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.