Thermal stress and strain in microelectronics packaging

Xehetasun bibliografikoak
Beste egile batzuk:	Lau, John H.
Formatua:	Liburua
Hizkuntza:	English
Argitaratua:	New York Van Nostrand Reinhold c1993.
Gaiak:	Electronic packaging. Microelectronic packaging. Thermal stresses.