Soldering processes and equipment

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
অন্যান্য লেখক:	Pecht, Michael G.
বিন্যাস:	গ্রন্থ
ভাষা:	English
প্রকাশিত:	New York Wiley c1993.
বিষয়গুলি:	Electronic packaging > Materials. Solders and soldering. Surface mount technology.