Lau, J. H. (2021). Semiconductor advanced packaging. Springer. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0
Citace podle Chicago (17th ed.)Lau, John H. Semiconductor Advanced Packaging. Singapore: Springer, 2021. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0.
Citace podle MLA (9th ed.)Lau, John H. Semiconductor Advanced Packaging. Springer, 2021. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0.
Upozornění: Tyto citace jsou generovány automaticky. Nemusí být zcela správně podle citačních pravidel..