Lau, J. H. (2021). Semiconductor advanced packaging. Springer. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0
Chicago-viite (17. p.)Lau, John H. Semiconductor Advanced Packaging. Singapore: Springer, 2021. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0.
MLA-viite (9. p.)Lau, John H. Semiconductor Advanced Packaging. Springer, 2021. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0.
Varoitus: Nämä viitteet eivät aina ole täysin luotettavia.