Lau, J. H. (2021). Semiconductor advanced packaging. Springer. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Lau, John H. Semiconductor Advanced Packaging. Singapore: Springer, 2021. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Lau, John H. Semiconductor Advanced Packaging. Springer, 2021. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.