Lau, J. H. (2021). Semiconductor advanced packaging. Springer. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0
Citazione stile Chigago Style (17a edizione)Lau, John H. Semiconductor Advanced Packaging. Singapore: Springer, 2021. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0.
Citatione MLA (9a ed.)Lau, John H. Semiconductor Advanced Packaging. Springer, 2021. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0.
Attenzione: Queste citazioni potrebbero non essere precise al 100%.