Board-level solder joint reliability and finite element modeling of carbon nanotube-filled Leadfree solder alloy on QFN packages
| Veröffentlicht in: | Philippine Engineering Journal Vol. 30, no. 2 (Dec. 2009), 13-20 |
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| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
2009
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| Schlagworte: |