Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material
| Pubblicato in: | Philippine Engineering Journal Vol. 41, no. 1 (2020), 33-48 |
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| Autore principale: | |
| Altri autori: | , , |
| Natura: | Articolo |
| Lingua: | English |
| Pubblicazione: |
2020
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| Soggetti: |