Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material
| הוצא לאור ב: | Philippine Engineering Journal Vol. 41, no. 1 (2020), 33-48 |
|---|---|
| מחבר ראשי: | |
| מחברים אחרים: | , , |
| פורמט: | Article |
| שפה: | English |
| יצא לאור: |
2020
|
| נושאים: |