Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Philippine Engineering Journal Vol. 41, no. 1 (2020), 33-48
1. Verfasser: Macaspac, Hannah Erika
Weitere Verfasser: Callanga, Jennifer F., Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo
Format: Artikel
Sprache:English
Veröffentlicht: 2020
Schlagworte: