Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material
| Vydáno v: | Philippine Engineering Journal Vol. 41, no. 1 (2020), 33-48 |
|---|---|
| Hlavní autor: | |
| Další autoři: | , , |
| Médium: | Článek |
| Jazyk: | English |
| Vydáno: |
2020
|
| Témata: |