Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material

Bibliografiske detaljer
Udgivet i:Philippine Engineering Journal Vol. 41, no. 1 (2020), 33-48
Hovedforfatter: Macaspac, Hannah Erika
Andre forfattere: Callanga, Jennifer F., Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo
Format: Article
Sprog:English
Udgivet: 2020
Fag: