Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material
| Argitaratua izan da: | Philippine Engineering Journal Vol. 41, no. 1 (2020), 33-48 |
|---|---|
| Egile nagusia: | |
| Beste egile batzuk: | , , |
| Formatua: | Artikulua |
| Hizkuntza: | English |
| Argitaratua: |
2020
|
| Gaiak: |