Analysis of crack propagation under different die tilt configuration on a small outline transistor

Detalles Bibliográficos
Publicado en:Philippine Engineering Journal Vol. 41, no. 1 (2020), 19-32
Autor Principal: Callanga, Jennifer F.
Outros autores: Macaspac, Hannah Erika, Danao, Louis Angelo M., Mena, Manolo
Formato: Artigo
Idioma:English
Publicado: 2020
Subjects: