Rezultaty
1 - 6
Rezultaty od
6
Dla wyszukiwania '
"Wafer scale integration."
'
Przejdź do treści
UPFind
Lista podręczna:
0
w liście podręcznej
(Pełny)
Język
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Wszystkie pola
Tytuł
Autor
Hasło przedmiotowe
Sygnatura
ISBN / ISSN
Szukaj
Wyszukiwanie zaawansowane
Rezultaty - "Wafer scale integration."
Rezultaty
1 - 6
Rezultaty od
6
Dla wyszukiwania '
"Wafer scale integration."
'
, Czas wyszukiwania: 0,02s
Redukuj rezultaty
Sortuj
Ważność
Newest to Oldest
Oldest to Newest
Autor
Tytuł
Select Page
Email
Eksport
Drukuj
Dodaj do listy podręcznej
Wybierz numer wyniku 1
1
Ultra-thin chip technology and applications
Wydane 2011
Sygnatura:
loading...
Zlokalizowane:
loading...
Available for the University of the Philippines Diliman via SpringerLink. Click here to access
Electronic Resource
Dodaj do listy podręcznej
Usuń z listy podręcznej
Wybierz numer wyniku 2
2
Manufacturing yield evaluation of VLSI/WSI systems
Wydane 1995
Sygnatura:
loading...
Zlokalizowane:
loading...
Książka
loading...
Dodaj do listy podręcznej
Usuń z listy podręcznej
Wybierz numer wyniku 3
3
Handbook of quality integrated circuit manufacturing
od
Zorich, Robert
Wydane 1991
Sygnatura:
loading...
Zlokalizowane:
loading...
Available for University of the Philippines System via ScienceDirect. Click here to access
Also available remotely for University of the Philippines System via ScienceDirect. Click here to access thru EZproxy
Electronic Resource
Dodaj do listy podręcznej
Usuń z listy podręcznej
Wybierz numer wyniku 4
4
Phenomenological study of thermal aging effects on intermetallic growth mechanisms and shear strength behavior of wafer level solder bumps
od
Amistoso, Jose Omar S.
Sygnatura:
loading...
Zlokalizowane:
loading...
Praca dyplomowa
loading...
Dodaj do listy podręcznej
Usuń z listy podręcznej
Wybierz numer wyniku 5
5
Pulsed wave interconnect.
od
Pingshan Wang
Wydane w
IEEE Transactions on VLSI systems
Sygnatura:
loading...
Zlokalizowane:
loading...
Artykuł
loading...
Dodaj do listy podręcznej
Usuń z listy podręcznej
Wybierz numer wyniku 6
6
Efficient reconfigurable techniques for VLSI arrays with 6-port switches.
od
Wu Jigang
Wydane w
IEEE Transactions on VLSI systems
Sygnatura:
loading...
Zlokalizowane:
loading...
Artykuł
loading...
Dodaj do listy podręcznej
Usuń z listy podręcznej
Select Page
Email
Eksport
Drukuj
Dodaj do listy podręcznej
Narzędzie wyszukiwania:
Wyślij rezultaty emailem
z powrotem
Redukuj rezultaty
Page will reload when a filter is selected or excluded.
CAMPUS
Diliman
4 Rezultatów
4
DATABASE
Union Catalog (Buklod)
6 Rezultatów
6
UNIT LIBRARY
College of Engineering Library II
3 Rezultatów
3
Diliman Main Library: Info. Services & Instruction Section
1 Rezultatów
1
Diliman Main Library: University Archives
1 Rezultatów
1
YEAR OF PUBLICATION
od:
do:
CLASSIFICATION
L - Edukacja
1 Rezultatów
1
T - Technologia
1 Rezultatów
1
SUBJECT
Integrated circuits
4 Rezultatów
4
Wafer-scale integration
4 Rezultatów
4
Design and construction
3 Rezultatów
3
Electronic books
2 Rezultatów
2
Data processing
1 Rezultatów
1
Fault tolerance
1 Rezultatów
1
Handbooks, manuals, etc
1 Rezultatów
1
Reliability
1 Rezultatów
1
Shear (Mechanics)
1 Rezultatów
1
Solder and soldering
1 Rezultatów
1
Very large scale integration
1 Rezultatów
1
Zobacz wszystkie…
AUTHOR
Amistoso, Jose Omar S.
1 Rezultatów
1
Burghartz, Joachim N.
1 Rezultatów
1
Ciciani, Bruno
1 Rezultatów
1
Pingshan Wang
1 Rezultatów
1
SpringerLink (Online service)
1 Rezultatów
1
Wu Jigang
1 Rezultatów
1
Zorich, Robert
1 Rezultatów
1
Zobacz wszystkie…
RESOURCE TYPE
Artykuł
2 Rezultatów
2
Electronic Resource
2 Rezultatów
2
Książka
1 Rezultatów
1
Praca dyplomowa
1 Rezultatów
1
LANGUAGE
English
6 Rezultatów
6
TUKLAS
: UP Libraries' Resource Discovery Tool
Copyright © 2020-2021. The University Library, University of the Philippines Diliman