يعرض 1 - 1 نتائج من 1 نتيجة بحث عن '"Cu material interconnects."', وقت الاستعلام: 0.01s تنقيح النتائج
  1. 1

    Efficient shield insertion for inductive noise reduction in nanometer technologies. حسب Elgamel, M.A

    الحاوية / القاعدة IEEE Transactions on VLSI systems
    مقال

    Efficient shield insertion for inductive noise reduction in nanometer technologies.

أدوات البحث: