Εμφανίζονται 1 - 10 Αποτελέσματα από 29 για την αναζήτηση '', χρόνος αναζήτησης: 0,02δλ Περιορισμός αποτελεσμάτων
  1. 1
  2. 2
  3. 3
  4. 4
  5. 5
  6. 6
  7. 7

    Elimination of assembly-induces package cracks in plastic SOIC ανά De Guzman, Jose Cesar

    Τόπος έκδοσης Philippine Engineering Journal (1997)
    Άρθρο
  8. 8

    Delamination in plastic packages ανά Mena, Manolo

    Τόπος έκδοσης Philippine Engineering Journal (1997)
    Άρθρο
  9. 9

    Plastic-encapsulated microelectronics materials, processes, quality, reliability, and applications

    Έκδοση 1995
    Βιβλίο
  10. 10

    Chemical migration from food packaging

    Έκδοση 1994
    Βιβλίο

Εργαλεία αναζήτησης: