Kết quả tìm kiếm

Tinh chỉnh kết quả
  1. 1

    Characterization of integrated circuit packaging materials

    Được phát hành 1993
    Available for University of the Philippines System via ScienceDirect. Click here to access
    Also available remotely for University of the Philippines System via ScienceDirect. Click here to access thru EZproxy
    Electronic Resource


    Ảnh bìa
  2. 2

    Modern solder technology for competitive electronics manufacturing Bằng Hwang, Jennie S.

    Được phát hành 1996
    Sách


    Ảnh bìa
  3. 3

    Polymeric materials for electronics packaging and interconnection

    Được phát hành 1989
    Available for University of the Philippines Diliman via ACS Publications. Click here to access
    Also available remotely for University of the Philippines Diliman via ACS Publications. Click here to access thru EZproxy
    Electronic Resource


    Ảnh bìa
  4. 4

    Quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects

    Được phát hành 1994
    Sách


    Ảnh bìa
  5. 5

    Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines a focus on reliability Bằng Pecht, Michael

    Được phát hành 1994
    Sách


    Ảnh bìa
  6. 6

    Electronics packaging forum multichip module technology issues

    Được phát hành 1994
    Sách


    Ảnh bìa
  7. 7

    Chip on board technologies for multichip modules

    Được phát hành 1994
    Sách


    Ảnh bìa
  8. 8

    Materials for electronic packaging

    Được phát hành 1995
    Sách


    Ảnh bìa
  9. 9

    Plastics for electronics materials, properties, and design applications Bằng Alvino, William M.

    Được phát hành 1995
    Sách


    Ảnh bìa
  10. 10

    Physical architecture of VLSI systems

    Được phát hành 1994
    Sách


    Ảnh bìa

Công cụ tìm kiếm: