Lau, J. H., & Lee, N. (2020). Assembly and reliability of lead-free solder joints. Springer. https://doi.org/10.1007/978-981-15-3920-6
Citace podle Chicago (17th ed.)Lau, John H., a Ning-Cheng Lee. Assembly and Reliability of Lead-free Solder Joints. Singapore: Springer, 2020. https://doi.org/10.1007/978-981-15-3920-6.
Citace podle MLA (9th ed.)Lau, John H., a Ning-Cheng Lee. Assembly and Reliability of Lead-free Solder Joints. Springer, 2020. https://doi.org/10.1007/978-981-15-3920-6.
Upozornění: Tyto citace jsou generovány automaticky. Nemusí být zcela správně podle citačních pravidel..