Saltar al contenido
UPFind
  • Bolsa de libros: 0 elementos (Completo)
  • Lenguaje
    • English
    • Deutsch
    • Español
    • Français
    • Italiano
    • 日本語
    • Nederlands
    • Português
    • Português (Brasil)
    • 中文(简体)
    • 中文(繁體)
    • Türkçe
    • עברית
    • Gaeilge
    • Cymraeg
    • Ελληνικά
    • Català
    • Euskara
    • Русский
    • Čeština
    • Suomi
    • Svenska
    • polski
    • Dansk
    • slovenščina
    • اللغة العربية
    • বাংলা
    • Galego
    • Tiếng Việt
    • Hrvatski
    • हिंदी
Avanzado
  • Fundamentals of device and sys...
  • Citar
  • Enviar este por Correo electrónico
  • Imprimir
  • Exportar Registro
    • Export toEndNote
    • Export toMARC
    • Export toMARCXML
  • Añadir a la Mochila Eliminar de la Mochila
  • Enlace Permanente
Fundamentals of device and systems packaging technologies and applications
Código QR
Vista preliminar
Vista preliminar
Vista preliminar

Fundamentals of device and systems packaging technologies and applications

Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Tummala, Rao R. 1942- (Editor)
Formato: Electronic Resource
Lenguaje:English
Publicado: New York McGraw-Hill Education [2019]
Edición:Second edition.
Materias:
Microelectronic packaging.
Electronic books.
Acceso en línea:Available for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access
Also available remotely for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access thru EZproxy
  • Existencias
  • Descripción
  • Vista preliminar
  • Vista Equipo

Search Options

  • Historial de Búsqueda
  • Búsqueda Avanzada

Discover More

  • Revisar el Catálogo
  • Explorar canales

Need Help?

  • Consejos de búsqueda
  • Consulte a un Bibliotecario
  • Preguntas Frecuentes

More Information

  • About Tuklas
  • Contact Us

TUKLAS: UP Libraries' Resource Discovery Tool
Copyright © 2020-2021. The University Library, University of the Philippines Diliman