Tummala, R. R. (2019). Fundamentals of device and systems packaging: Technologies and applications (Second edition.). McGraw-Hill Education.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Tummala, Rao R. Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications. Second edition. New York: McGraw-Hill Education, 2019.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Tummala, Rao R. Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications. Second edition. McGraw-Hill Education, 2019.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.