APA-Zitierstil (7. Ausg.)

Lau, J. H. (2018). Fan-out wafer-level packaging. Springer Singapore. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1

Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)

Lau, John H. Fan-out Wafer-level Packaging. Singapore: Springer Singapore, 2018. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1.

MLA-Zitierstil (9. Ausg.)

Lau, John H. Fan-out Wafer-level Packaging. Springer Singapore, 2018. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1.