Lau, J. H. (2018). Fan-out wafer-level packaging. Springer Singapore. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Lau, John H. Fan-out Wafer-level Packaging. Singapore: Springer Singapore, 2018. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Lau, John H. Fan-out Wafer-level Packaging. Springer Singapore, 2018. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.