3D microelectronic packaging from fundamentals to applications
| Tác giả của công ty: | |
|---|---|
| Tác giả khác: | , |
| Định dạng: | Electronic Resource |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
Cham
Springer
[2017]
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | Available for University of the Philippines System via SpringerLink. Click here to access Also available remotely for University of the Philippines System via SpringerLink. Click here to access thru EZproxy |