SpringerLink (Online service), Kuang, K., & Sturdivant, R. (2017). RF and microwave microelectronics packaging II. Springer. https://doi.org/10.1007/978-3-319-51697-4
শিকাগো স্টাইল (17 তম সংস্করণ) উদ্ধৃতিSpringerLink (Online service), Ken Kuang, এবং Rick Sturdivant. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Cham: Springer, 2017. https://doi.org/10.1007/978-3-319-51697-4.
M.L.A (9 ম সংস্করণ) উদ্ধৃতিSpringerLink (Online service), et al. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Springer, 2017. https://doi.org/10.1007/978-3-319-51697-4.
সতর্কবাণী: সাইটেশন সবসময় 100% নির্ভুল হতে পারে না.