Arbitrary modeling of TSVs for 3D integrated circuits

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Salah, Khaled (مؤلف), Ismail, Yehea I. 1971- (مؤلف), El-Rouby, Alaa (مؤلف)
مؤلف مشترك:	SpringerLink (Online service)
التنسيق:	Electronic Resource
اللغة:	English
منشور في:	Cham Springer International Publishing [2015]
الموضوعات:	Three-dimensional integrated circuits > Mathematical models. Electronic books.
الوصول للمادة أونلاين:	Available for University of the Philippines System via SpringerLink. Click here to access Also available remotely for University of the Philippines System via SpringerLink. Click here to access thru EZproxy