Winner Semiconductors The Ultimate Dielectrics is ... Nothing.

This paper presents IBM air gap technology, in which wires are placed in vacuum to speed chips and save power.

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής

Τόπος έκδοσης:	IEEE spectrum 45, 1 (2008).
Κύριος συγγραφέας:	Adee, S.
Μορφή:	Άρθρο
Γλώσσα:	English
Θέματα:	Air gap technology. Dielectric isolation. Microprocessor chips.