Lagsa, E. V. B. A Method for predicting package cracking and moisture sensitivity of non-hermetic solid state surface mount devices during reflow soldering.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Lagsa, Earl Vincent Baz. A Method for Predicting Package Cracking and Moisture Sensitivity of Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices During Reflow Soldering.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Lagsa, Earl Vincent Baz. A Method for Predicting Package Cracking and Moisture Sensitivity of Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices During Reflow Soldering.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.