Lagsa, E. V. B. A Method for predicting package cracking and moisture sensitivity of non-hermetic solid state surface mount devices during reflow soldering.
Cytowanie według stylu Chicago (wyd. 17)Lagsa, Earl Vincent Baz. A Method for Predicting Package Cracking and Moisture Sensitivity of Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices During Reflow Soldering.
Cytowanie według stylu MLA (wyd. 9)Lagsa, Earl Vincent Baz. A Method for Predicting Package Cracking and Moisture Sensitivity of Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices During Reflow Soldering.
Uwaga: Te cytaty mogą odróżniać się od wytycznej twojego fakultetu..