Electronic packaging design, materials, process, and reliability

Electronic packaging design, materials, process, and reliability

Detaylı Bibliyografya
Diğer Yazarlar: Lau, John H.
Materyal Türü: Kitap
Dil:English
Baskı/Yayın Bilgisi: New York McGraw-Hill c1998.
Konular:
Electronic packaging.