Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications

מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי: Lau, John H.
מחברים אחרים: Lee, Shi-Wei Ricky
פורמט: ספר
שפה:English
יצא לאור: New York McGraw-Hill c1999.
נושאים:
Integrated circuits > Design and construction.
Microelectronic packaging.