Lau, J. H., & Lee, S. R. (1999). Chip scale package (CSP): Design, materials, processes, reliability, and applications. McGraw-Hill.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Lau, John H., và Shi-Wei Ricky Lee. Chip Scale Package (CSP): Design, Materials, Processes, Reliability, and Applications. New York: McGraw-Hill, 1999.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Lau, John H., và Shi-Wei Ricky Lee. Chip Scale Package (CSP): Design, Materials, Processes, Reliability, and Applications. McGraw-Hill, 1999.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.