Thermal stress and strain in microelectronics packaging

Detaylı Bibliyografya
Diğer Yazarlar:	Lau, John H.
Materyal Türü:	Kitap
Dil:	English
Baskı/Yayın Bilgisi:	New York Van Nostrand Reinhold c1993.
Konular:	Electronic packaging. Microelectronic packaging. Thermal stresses.