Thermal stress and strain in microelectronics packaging

מידע ביבליוגרפי
מחברים אחרים:	Lau, John H.
פורמט:	ספר
שפה:	English
יצא לאור:	New York Van Nostrand Reinhold c1993.
נושאים:	Electronic packaging. Microelectronic packaging. Thermal stresses.